中桥半导体（河南）有限公司(港资)项目由中桥集团有限公司投资兴建，计划在驻投资30亿元,一期入驻零部件产业园3#厂房，上下4层总面积1.6万平方米,二期建筑面积3.2万平方米.产品涵盖芯片封测、智能电路板、半导体后端产业、智能终端产品等业务。 项目建成全部投产后,每年可产集成电路600万块以上，封测芯片1亿颗以上。将形成以智能电路板,半导体后端产品为核心得产业集群,带动相关产业得共同发展。
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