岗位要求：
1. 负责硬件方案、原理图、Layout设计；
2. 负责硬件调试、测试；
3. 负责编写硬件设计相关开发文档；
4. 负责新产品开发、后续产品改版及优化工作。
任职要求：
1. 电子、通讯及计算机等相关专业学历，具备岗位要求知识技能；
2. 具有嵌入式产品硬件开发经验,具有良好的数字电路、模拟电路、单片机理论基础；
3. 熟悉电子产品开发及生产工艺流程，能独立完成硬件产品方案的选型和设计(元器件选型、原理图和PCB设计工作)、调试工作；
4. 熟悉原理图及Layout软件的使用(Altium Designer、PADS或Cadence)，能独立完成多层板(4层)设计；
6. 熟悉嵌入式软件开发者优先(如熟悉ARM系列软件开发，便于更了解整机产品运行功能等内容)。
岗前培训：
基本焊接工具的使用。例如：电焊台、真空吸笔、回流焊机的基本使用方法；
线束制作工具的使用。例如：剥线钳、多功能压线钳等相关工具的使用方法；
检测工具的使用。例如：万用表、示波器的基本使用方法。